退火爐是在半導(dǎo)體器件制造中使用的一種工藝，其包括加熱多個(gè)半導(dǎo)體晶片以影響其電性能。熱處理是針對不同的效果而設(shè)計(jì)的。可以加熱晶片以激活摻雜劑，將薄膜轉(zhuǎn)換成薄膜或?qū)⒈∧まD(zhuǎn)換成晶片襯底界面，使致密沉積的薄膜，改變生長的薄膜的狀態(tài)，修復(fù)注入的損傷，移動(dòng)摻雜劑或?qū)诫s劑從一個(gè)薄膜轉(zhuǎn)移到另一個(gè)薄膜或從薄膜進(jìn)入晶圓襯底。

?

1. 降低硬度，軟化工件，改進(jìn)切削加工性。
2. 改進(jìn)或消除鋼鐵在鑄造、鍛壓、軋制和焊接過程中造成的各種組織缺陷以及殘余應(yīng)力，減少工件變形、開裂或裂紋傾向。
3. 細(xì)化晶粒，改進(jìn)組織以提高工件的機(jī)械性能，消除組織缺陷。
4. 均勻材料組織和成分，改進(jìn)材料性能或?yàn)橐院鬅崽幚恚缤嘶稹⒒鼗鹱龊媒M織準(zhǔn)備。